专为MiniLED产品特殊切割加工要求开发的一站式整体解决方案
应用行业:半导体
加工材料:MiniLED
专为MiniLED产品特殊切割加工要求开发的一站式整体解决方案
应用行业:半导体
加工材料:MiniLED
专用高速数控系统,加工更高效,操作简单易上手
•全闭环控制方式,适合任何 MiniLED 板,甚至 MicroLED 板切割
•预留上下料自动门,轻松实现自动化
•内部采用不锈钢材料,纯水加工环境下防锈防腐蚀
•采用稳定性高的佳铁自主研发的专用数控系统
•极佳的人机交互界面,操作方便快捷
•数控系统预留 MES 系统数据端口,通讯协议广泛兼容
•标配 CCD 视觉识别系统,可识别各种 Mark 标志
•标配在机测量系统,加工完即检测,保证高良率
•标配激光对刀仪,自动检测刀具直径及动态跳动,全过程可控
•标配高速自动刀库
项目 | 机床技术参数 |
X/Y/Z轴行程 | 500/400/200mm |
工作台尺寸 | 530×430mm |
最大工件高度 | 260mm |
工作台最大负重 | 150kg |
机床净尺寸 | 1550×2000×2210mm |
机床净重量 | 3000kg |
点击查看PDF格式的详细信息 | 规格下载 |
无论您是需要一般建议还是具体支持,我们都很乐意为您提供帮助。